2012年03月29日号

5;簡易に空洞充てん可能～住友大阪

　東日本大震災以降、地盤変動による地盤内の空洞化が問題となっているが、住友大阪セメントではこれらの空洞に簡易充てんできる軽量充てん材「フィルコンライトＡｌｌ　ｉｎ　Ｏｎｅプレミクス」（特許出願済）を開発した。所定通り扱えば特殊技能は必要とせず、現場で水と材料を練り混ぜるだけで簡単に製造できる。